Titanplattenziel

Titanium Plate Target ist ein flaches, massives Stück Titanmetall, das häufig in verschiedenen industriellen und wissenschaftlichen Anwendungen verwendet wird, insbesondere bei Sputterprozessen. Es dient als Zielmaterial, aus dem Titanatome in Prozessen wie Dünnfilmabscheidung oder Beschichtung auf einem Substrat abgeschieden werden.

Titanium Plate Target ist ein massives, hoch{0}reines Stück Titan (oder eine Titanlegierung), das zu einer flachen, plattenähnlichen Form verarbeitet wird und als Ausgangsmaterial in einem PVD-Prozess (Physical Vapour Deposition) verwendet wird. Seine Hauptfunktion besteht darin, physikalisch erodiert oder „zerstäubt“ zu werden, damit seine Atome transportiert und als dünner Film oder Überzug auf einem Substrat (dem zu beschichtenden Objekt) abgeschieden werden können.

Es ist eine Verbrauchskomponente in Beschichtungssystemen für Industrie und Forschung.

1.Material: Hoch{0}}reines Titan (häufig Ti-6Al-4V oder handelsübliches Reintitan, Ti-CP), das eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit, ein hohes Verhältnis von Festigkeit zu Gewicht und Biokompatibilität bietet und sich daher für eine Vielzahl von Anwendungen eignet, darunter Luft- und Raumfahrt, medizinische und industrielle Anwendungen.

2.Dicke: Die Dicke des Titanplatten-Targets kann je nach Anwendung stark variieren und liegt typischerweise im Bereich von 0,5 mm bis 10 mm oder mehr. Bei bestimmten Anwendungen, etwa bei Sputtertargets für Abscheidungsprozesse, kann die Dicke zwischen einigen Millimetern und mehreren Zentimetern liegen.

3.Abmessungen (Breite x Länge): Titanplatten-Targets können je nach Herstellungsverfahren und Verwendung in verschiedenen Größen erhältlich sein. Gängige Größen reichen von kleinen (z. B. 50 mm x 50 mm) bis zu größeren Platten (z. B. 1000 mm x 500 mm oder mehr). Die genauen Abmessungen werden auf die jeweilige Anwendung zugeschnitten, sei es beim Sputtern, Schweißen oder anderen Prozessen.

4.Reinheit: Titan-Targets gibt es häufig in verschiedenen Reinheitsgraden. Kommerziell reines Titan (Klasse 1, 2, 3 oder 4) ist üblich, je nach den spezifischen Anforderungen können jedoch auch höhere Reinheitsgrade (z. B. eine Ti-6Al-4V-Legierung oder Formen mit noch höherer Reinheit) verwendet werden. Hohe Reinheit sorgt für minimale Kontamination bei Prozessen wie dem Sputtern.

5.Dichte: Die Dichte von Titanplattentargets liegt typischerweise bei etwa 4,43 g/cm³ (für reines Titan). Die Dichte kann je nach Legierung leicht variieren.

6.Oberflächenbeschaffenheit: Titanplatten können je nach Verwendungszweck mit verschiedenen Oberflächenveredelungen hergestellt werden:

7.Raue oder polierte Oberflächen: Sputtertargets haben oft eine fein polierte oder leicht strukturierte Oberfläche, um eine optimale Sputterleistung zu ermöglichen.

8.Geglühte oder kalt{0}gewalzte Oberflächen: Je nach Anwendung können Titanplatten geglüht oder kaltgewalzt werden, um die gewünschten mechanischen Eigenschaften und die gewünschte Oberflächenstruktur zu erzielen.

9.Form: Während die gebräuchlichste Form eine rechteckige oder quadratische Platte ist, können Titantargets je nach Abscheidungsausrüstung oder Anwendung (z. B. zum Sputtern in Vakuumbeschichtungsanlagen) auch in kreisförmige oder andere Formen angepasst werden.

10.Mechanische Eigenschaften:

11.Reinheit bei Sputteranwendungen: Für Sputtertargets, die in Dünnschichtabscheidungsprozessen verwendet werden, wird das Titantarget häufig mit einer Reinheit von 99,5 % bis 99,99 % spezifiziert, um eine Kontamination während der Filmabscheidung zu vermeiden.

12.Temperaturbeständigkeit: Titan weist eine ausgezeichnete Hochtemperaturleistung auf und behält seine Festigkeit auch bei erhöhten Temperaturen bei. Dadurch eignet es sich für den Einsatz in Hochtemperaturumgebungen wie der Luft- und Raumfahrt sowie der Elektronikfertigung.

Beliebte label: Titanplatten-Target, China Titanplatten-Target-Hersteller, Lieferanten, Fabrik, Titan-Kreisziel, Titanplatten-Ziel, Titan-Ziel, Titanrohr-Ziel